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 軟/韌體研發工程師 (需求人數：8 人 ) |
| 求才項目 |
| 【職務類別】 |
研發工程師 | 軟體程式設計師 | 韌體工程師 | 軟/韌體測試人員 |
【工作時間】 |
日班 說明：依公司規定 |
| 【工作地點】 |
台北市內湖區 |
| 【工作內容】 |
一、單晶片應用產品開發
二、光電應用產品開發
三、辨識產品開發發
(無經驗可) |
| 【工作待遇】 |
待優 |
| 【到職日期】 |
隨時 |
| 求才條件 |
【身份限制】 |
不拘 |
【兵役狀況】 |
免役, 役畢 |
【年齡限制】 |
20 ~ 40歲 |
| 【工作經驗】 |
不拘 |
| 【學歷要求】 |
大學 以上畢業 |
| 【科系限制】 |
電子工程類, 資工資科類, 電機工程類 |
| 【需求語言】 |
英文 聽:略 說:略 讀:略 寫:略 |
| 【電腦專長】 |
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| 【附加條件】 |
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